2026 年 5 月 25 日 A 股放量大涨，结构性行情极致分化，科创硬科技全线爆发，连板晋级率低迷，资金聚焦主线核心。

一、大盘收盘指数

两市成交3.21 万亿元，较昨日放量3024 亿元；科创 50 大涨5.88%，半导体、PCB、先进封装领涨，油气、锂电走弱，涨少跌多、赚指数不赚钱特征明显。

二、强势板块（涨幅前列）

• 核心主线：半导体 / 先进封装、PCB、MLCC（电子板块 + 4.79% 居首）

• 辅助热点：培育钻石、算力硬件、电力

• 亏钱方向：油气开采、电池、高位连板（炸板收绿）

三、涨停板复盘摘要

连板梯队（高度排序）

• 4 板（1 只）：000518 四环生物（生物医药 + 摘帽，地天板，14:32 封板）

• 3 板（1 只）：603661 恒林股份（培育钻石，一字板，9:30 封板）

• 2 板（21 只・核心）：000636 风华高科（MLCC，9:58）、603936 博敏电子（PCB，10:10）、603256 宏和科技（半导体材料，10:22）、002741 光华科技（电子化学品）、603300 华脉科技（算力）

首板核心（主题分组）

• 半导体：688347 华虹公司、688082 盛美上海、002371 北方华创

• PCB：002916 深南电路、603183 生益科技

• 算力：601133 柏诚股份、002421 达实智能

炸板与弱板（情绪参考）

• 典型炸板：002442 龙星科技（昨日 3 板，今日炸板收跌 - 3.21%）、001225 和泰机电（连板晋级失败，收绿）

• 弱板：高位老题材普遍回落，资金抱团新科技主线

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四、核心逻辑总结

今日市场呈现 “指数强、连板弱、科技强、小票弱”格局。科创 50 领涨，半导体产业链受利好催化集体爆发，PCB、先进封装成最强主线；连板晋级率不足 20%，高位炸板风险加剧，资金从高位题材向硬核科技切换。操作上聚焦主线核心，高位连板谨慎接力，控制仓位节奏。

本文内容仅供学习参考交流使用，不构成投资建议。

股市有风险，入市需谨慎！